越南军队电信集团（Viettel）宣布，周五正式破土动工建设越南首座半导体制造工厂，预计将于2027年底开始试运行，这一项目是越南构建本土半导体制造生态系统的关键一环。
该工厂位于河内市郊的和乐高科技园区,占地面积达27公顷，越南军队电信集团计划在明年年底前完成厂房建设和技术转移，随后进入试运行阶段，在2030年之前，工厂将持续优化生产流程并升级设备。
据悉,这座新工厂将涵盖半导体产业链的六个环节，包括目前越南尚未实现的晶圆制造环节，工厂将专注于芯片的研发、设计、制造和测试，产品将服务于航空航天、电信、医疗设备和汽车制造等多个领域。
虽然中国大陆和中国台湾地区在半导体后端制造领域仍占据主导地位,但越南的半导体产业正在快速增长，根据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团发布的报告，预计到2032年，越南在全球半导体封测产能中的占比将从2022年的1%增长至8%至9%。
越南军队电信集团董事长陶德胜表示,该工厂的规划还包括整合未来各类新兴技术的产能布局，越南政府计划到2030年培养5万名芯片设计工程师，并在2040年前将国内半导体产业从业人员规模扩大至10万人以上。
